uMCP/eMCP

여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다.

CMM

품의 물리적 치수와 형상을 고정밀로 측정하여 설계 사양과의 일치 여부를 확인하는 데 사용되는 장비입니다.

MODULE

동적 임의 접근 메모리(Dynamic Random Access Memory, DRAM) 칩들을 하나의 인쇄회로기판(PCB)에 집적한 형태로, 컴퓨터와 전자기기의 주기억장치입니다.

UFS/eMMC

MOSFET(금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터) 구조를 기반으로 합니다.

DDR

앙처리장치(CPU)와 직접 연결되어 데이터를 일시적으로 저장하고 빠르게 접근할 수 있도록 설계되었습니다.

CMM2

품의 물리적 치수와 형상을 고정밀로 측정하여 설계 사양과의 일치 여부를 확인하는 데 사용되는 장비입니다.

LPDDR

모바일 및 휴대용 기기에서 사용되는 저전력 동기식 동적 임의 접근 메모리(SDRAM)로, 전력 소비를 최소화하면서도 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다.