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CMM2
안내
품의 물리적 치수와 형상을 고정밀로 측정하여 설계 사양과의 일치 여부를 확인하는 데 사용되는 장비입니다.
상세정보
포토마스크 및 웨이퍼 검사: 패턴의 정확한 위치와 크기를 측정하여 공정의 정밀도를 확보합니다.
패키지 및 리드 프레임 검사: 칩 패키지의 외형 치수와 리드 프레임의 정렬 상태를 확인하여 조립 품질을 보장합니다.
MEMS 및 마이크로 구조물 측정: 미세 전자기계 시스템의 구조적 정확성을 검증합니다.
LPDDR
모바일 및 휴대용 기기에서 사용되는 저전력 동기식 동적 임의 접근 메모리(SDRAM)로, 전력 소비를 최소화하면서도 높은 데이터 전송 속도를 제공합니다.
상세보기
DDR
앙처리장치(CPU)와 직접 연결되어 데이터를 일시적으로 저장하고 빠르게 접근할 수 있도록 설계되었습니다.
UFS/eMMC
MOSFET(금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터) 구조를 기반으로 합니다.
MODULE
동적 임의 접근 메모리(Dynamic Random Access Memory, DRAM) 칩들을 하나의 인쇄회로기판(PCB)에 집적한 형태로, 컴퓨터와 전자기기의 주기억장치입니다.
CMM
uMCP/eMCP
여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다.
현재 보고계신 샘플 사이트는 넷퓨에서 제작한 사이트입니다.
문의전화 : 1544 - 9638
